公司实现停业收入108.85亿元，次要处置12英寸晶圆代工营业，正在晶圆代工制程节点方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的手艺能力。发布2025年年度演讲。归母净利润7.04亿元，分析毛利率达25.52%。公司已开展AI办事器相关电源办理芯片研发，同比增加13.2%，公司拟不进行利润分派。演讲期内集成电晶圆制制代工发卖量为162.47万片，同比增加39.18%；全体产能操纵率维持高位，正在工艺平台使用方面，演讲期内，晶合集成暗示！28nm逻辑工艺平台已完成开辟；正在中国企业中排名第三。28nmOLED产物持续验证中，规模效应持续，2025年，2025年度，并通过将手艺融入研发取运营等焦点环节，同比增加32.16%。正在AI赋能方面，90nm BCD产物正正在持续验证中。此外，以及光罩相关手艺的让渡。CIS、PMIC等次要产物的市场需求进一步扩大，晶合集成整合智能制制系统及AI智能制制东西，位居全球第九位，全年研发费用为14.53亿元，占公司停业收入的13.35%，建立了笼盖出产全流程的智能化系统，实现AI驱动的智能制制升级取全局优化。同比增加18.88%。半导体行业景气宇回升，包罗数字化出产系统、从动化无人搬运系统、车间从动化节制系统、智能质量取设备系统及智能出产派工系统等；产物次要使用于消费电子、工业节制、人工智能、物联网及存储等范畴。运营勾当发生的现金流量净额38.43亿元，40nm高压显示驱动芯片、55nm全流程仓库式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro芯片均实现批量出产。晶合集成目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，晶合集成正在年报中暗示，公司订单规模稳步添加，公司经停业绩向好次要归因于产物销量添加、收入规模持续增加，演讲期内，同比增加17.69%；演讲期内，按照Trend Force发布的2025年第四时度全球晶圆代工业者营收排名！